半導(dǎo)體行業(yè)需要不斷提高故障覆蓋率，同時(shí)降低整體測試成本
隨著系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜、異構(gòu)和應(yīng)用程序的要求越來越高，故障覆蓋變得越來越成問題。自動駕駛汽車、云服務(wù)器、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用現(xiàn)在是關(guān)鍵任務(wù)，推動了對低十億分之一 (PPB) 缺陷水平的需求。
高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂應(yīng)用。
半導(dǎo)體繼續(xù)遵循摩爾定律，將每個工藝節(jié)點(diǎn)的晶體管數(shù)量加倍。隨著這些新工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入市場，更多的小晶體管將更難發(fā)現(xiàn)缺陷，并且對測試覆蓋率的要求更高。
資料來源：高通 Mike Campbell
99.4% 的測試覆蓋率仍然有 1500 萬個晶體管未在 25 億晶體管器件上進(jìn)行測試。
上市時(shí)間和收益時(shí)間推動了對縮短周期時(shí)間和增加故障覆蓋率的需求。
客戶應(yīng)用環(huán)境中的系統(tǒng)級測試提供了解決這些挑戰(zhàn)的能力，同時(shí)提供了顯著降低總體測試成本的機(jī)會。
一種新的系統(tǒng)級測試解決方案 (AMPS)
AEM Singapore 開發(fā)了一種新的系統(tǒng)級測試解決方案 (AMPS)，該解決方案利用了過去十年為領(lǐng)先半導(dǎo)體公司在系統(tǒng)級設(shè)備處理方面獲得的知識和經(jīng)驗(yàn)。
AMPS 代表異步、模塊化并行和智能，是系統(tǒng)級測試的關(guān)鍵參數(shù)。
系統(tǒng)級測試儀需要模塊化，并且可以根據(jù)特定設(shè)備應(yīng)用的需要輕松定制和重新配置。與客戶合作將他們修改后的應(yīng)用程序評估模塊集成到系統(tǒng)測試處理解決方案中，以利用現(xiàn)有的測試開發(fā)。
修改后的客戶 EVM 板集成到 AEM 可配置測試單元 (CTU)
提供可復(fù)制和擴(kuò)展的模塊化方法使相同的系統(tǒng)能夠用于工程調(diào)試環(huán)境并在生產(chǎn)中得到提升。生產(chǎn)解決方案需要在操作中完全異步，以使每個系統(tǒng)評估板在操作中完全獨(dú)立。這有助于在不中斷生產(chǎn)線的情況下重新配置系統(tǒng)的能力，并支持單獨(dú)的智能設(shè)備測試流程。
通過重復(fù)使用相同模塊的模塊化為大規(guī)模并行測試處理程序提供了可擴(kuò)展性，從而降低了總體擁有成本。
AEM 系統(tǒng)測試儀 (AMPS)
系統(tǒng)可從用于工程調(diào)試的單個設(shè)備擴(kuò)展到多達(dá) 480 個并行站點(diǎn)。
可選的單個設(shè)備 ATC 熱控制從 -40C 到 150C，可在同一系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行老化和壓力測試。
添加可選的系統(tǒng)級功能測試功能 (SLT+) 可在同一系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn) BIST、MBIST 和功能測試。這提供了為多個不同設(shè)備或模塊同時(shí)測試的系統(tǒng)配置能力，支持具有更高產(chǎn)品組合的應(yīng)用程序，例如 OSAT。
AMPS（異步、模塊化、并行、智能）系統(tǒng)級測試支持基于知識的智能測試 (KBT)
傳統(tǒng)的測試流程包括晶圓測試和功能性 ATE 測試。
帶有系統(tǒng)級測試的測試流程
收集系統(tǒng)級測試數(shù)據(jù)可以關(guān)聯(lián)回功能測試和晶圓測試結(jié)果。存儲的數(shù)據(jù)和大數(shù)據(jù)分析使基于智能知識的自適應(yīng)測試決策能夠在晶圓、功能和系統(tǒng)級測試 (SLT) 之間做出，進(jìn)一步降低測試的總體成本。
將可選的功能測試模塊添加到系統(tǒng)級測試儀中，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了同一系統(tǒng)內(nèi)的自適應(yīng)測試。
使用數(shù)據(jù)分析和系統(tǒng)級測試 + 一些功能測試的基于知識的測試流程
數(shù)據(jù)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)和大規(guī)模并行測試處理系統(tǒng)的進(jìn)步現(xiàn)在使測試范式發(fā)生轉(zhuǎn)變。系統(tǒng)級測試并不是一個新概念，但現(xiàn)在已經(jīng)證明并準(zhǔn)備好幫助增加故障覆蓋率，同時(shí)降低測試的總體成本。